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点击收听本新闻听新闻IT之家 12 月 23 日消息，美国商务部当地时间上周五（20 日）宣布同 OSAT（外包封测）巨头 Amkor 安靠达成涉及高达 4.07 亿美元（IT之家备注：当前约 29.69 亿元人民币）直接资金的《CHIPS》法案补贴正式协议。 Amkor 将斥资约 17 亿美元（当前约 124.01 亿元人民币）在美国亚利桑那州皮奥里亚建设一座包含 2.5D 封装等前沿技术的先进封测工厂，满足 GPU 等 AI 芯片对高级后端工艺的需求。 
▲ Amkor 皮奥里亚封测厂概念图 
欧莱新材2024年三季报显示，公司主营收入2.97亿元，同比下降22.63%；归母净利润987.46万元，同比下降77.38%；扣非净利润688.98万元，其中2024年第三季度，公司单季度主营收入8210.44万元，同比下降44.72%；单季度归母净利润-571.0万元，同比下降143.3%；单季度扣非净利润-607.96万元，负债率16.14%，投资收益43.29万元，财务费用345.94万元，毛利率18.87%。
欧莱新材(688530)主营业务：高性能溅射靶材的研发、生产和销售。
为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。 该工厂预计将于 2027 年底开始量产，月产能将达 14500 片晶圆和 370 万件产品。Amkor 的皮奥里亚封测厂将与台积电位于亚利桑那州城的先进制程代工厂形成协调效应，对苹果 Apple Silicon 等芯片进行封装。 Amkor 总裁兼首席执行官吉尔・鲁滕（Giel Rutten）表示： 我们很高兴地宣布我们已经敲定了获得《CHIPS》法案资助的条款杠杆资本分配线上，以便在亚利桑那州建立先进的封装和测试工厂。这座新工厂将成为在美国建立强大半导体制造供应链的重要基石。
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